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De l'éclairage LED à l'état solide : principes, matériaux, emballage, caractère...

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Book Title: From Led to Solid State Lighting : Principles, Materials, Packagi

ISBN: 9781118881477

Publication Year: 2021

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Publication Name: From LED to Solid State Lighting : Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications

Item Height: 0.6in

Author: S. w. Ricky Lee, Mian Tao, Huaiyu Ye, Jeffery C. C. Lo

Item Length: 9.6in

Publisher: Wiley & Sons, Incorporated, John

Item Width: 6.7in

Item Weight: 21.6 Oz

Number of Pages: 256 Pages

À propos de ce produit

Product Information

FROM LED TO SOLID STATE LIGHTING A comprehensive and practical reference complete with hands-on exercises and experimental data In From LED to Solid State Lighting: Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications , accomplished mechanical engineers Shi-Wei Ricky Lee, Jeffery C. C. Lo, Mian Tao, and Huaiyu Ye deliver a practical overview of the design and construction of LED lighting modules, from the fabrication of the LED chip to the LED modules incorporated in complete LED lighting fixtures. The distinguished authors discuss the major advantages of solid-state lighting, including energy savings, environmental friendliness, and lengthy operational life, as well as the contributions offered by the packaging of light-emitting diodes in the pursuit of these features. Readers will discover presentations of the technical issues that arise in packaging LED components, like interconnection, phosphor deposition, and encapsulation. They'll also find insightful elaborations on optical design, analysis, and characterization. Discussions of LED applications, technology roadmaps, and IP issues round out the included material. This important book also includes: Thorough introductions to lighting, photometry, and colorimetry, the fundamentals of light-emitting diodes, and the fabrication of LED wafers and chips Practical discussions of the packaging of LED chips, wafer-level packaging of LED arrays, and optical and electrical characterization Comprehensive explorations of board-level assembly and LED modules and optical and electrical characterization In-depth examinations of thermal management, reliability engineering for LED packaging, and applications for general lighting Perfect for post-graduate students and practicing engineers studying or working in the field of LED manufacturing for solid state lighting applications, From LED to Solid State Lighting: Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications is also an indispensable resource for managers and technicians seeking a one-stop guide to the subject.

Product Identifiers

Publisher

Wiley & Sons, Incorporated, John

ISBN-10

1118881478

ISBN-13

9781118881477

eBay Product ID (ePID)

12050372437

Product Key Features

Author

S. w. Ricky Lee, Mian Tao, Huaiyu Ye, Jeffery C. C. Lo

Publication Name

From LED to Solid State Lighting : Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications

Format

Hardcover

Language

English

Publication Year

2021

Type

Textbook

Number of Pages

256 Pages

Dimensions

Item Length

9.6in

Item Height

0.6in

Item Width

6.7in

Item Weight

21.6 Oz

Additional Product Features

Lc Classification Number

Tk7871.89.L53l4365

Table of Content

Preface v About the Authors vii 1 LEDs for Solid-State Lighting 1 1.1 Introduction 1 1.2 Evolution of Light Sources and Lighting Systems 1 1.3 Historical Development of LEDs 6 1.4 Implementation of White Light Illumination with an LED 8 1.5 LEDs for General Lighting 10 References 12 2 Packaging of LED Chips 15 2.1 Introduction 15 2.2 Overall Packaging Process and LED Package Types 16 2.3 Chip Mounting and Interconnection 20 2.4 Phosphor Coating and Dispensing Process 38 2.5 Encapsulation and Molding Process 48 2.6 Secondary Optics and Lens Design 50 References 54 3 Chip Scale and Wafer Level Packaging of LEDs 61 3.1 Introduction 61 3.2 Chip Scale Packaging 63 3.3 Enabling Technologies forWafer Level Packaging 66 3.4 Designs and Structures of LED Wafer Level Packaging 91 3.5 Processes of LED Wafer Level Packaging 96 References 106 4 Board Level Assemblies and LED Modules 111 4.1 Introduction 111 4.2 Board Level Assembly Processes 112 4.3 Chip-on-Board Assemblies 130 4.4 LED Modules and Considerations 137 References 141 5 Optical, Electrical, and Thermal Performance 145 5.1 Evaluation of Optical Performance 145 5.2 Power Supply and Efficiency 159 5.3 Consideration of LED Thermal Performance 163 References 172 6 Reliability Engineering for LED Packaging 175 6.1 Concept of Reliability and Test Methods 175 6.2 Failure Analysis and Life Assessment 181 6.3 Design for Reliability 185 References 187 7 Emerging Applications of LEDs 189 7.1 LEDs for Automotive Lighting 189 7.2 Micro- and Mini-LED Display 194 7.3 LED for Visible Light Communication 203 References 208 8 LEDs Beyond Visible Light 213 8.1 Applications of UV-LED 213 8.2 Applications of IR-LEDs 225 8.3 Future Outlook and Other Technology Trends 233 References 235 Index 243

2022

Topic

Engineering (General), Electronics / Circuits / General

Lccn

2021-003853

Dewey Decimal

621.328

Intended Audience

Scholarly & Professional

Dewey Edition

Genre

Technology & Engineering

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Lieux exclus :

Adresses militaires ou navales, Angola, Arabie saoudite, Barbade, Botswana, Brésil, France, Guadeloupe, Guyane française, Laos, Lesotho, Libye, Macédoine, Martinique, Nigeria, Nouvelle-Calédonie, Polynésie française, Protectorats des États-Unis, Russie, Réunion, Saint-Pierre-et-Miquelon, Seychelles, Swaziland, Tadjikistan, Tchad, Turkménistan, Turquie, Ukraine, Uruguay, Venezuela, Yémen, Île Maurice

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