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Enquêtes sur la microstructure et les propriétés mécaniques du sol sans Cu/Pb
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Dernière mise à jour : mai 19, 2024 07:47:56 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications
Caractéristiques de l'objet
- État
- ISBN-13
- 9783662517253
- Type
- NA
- Publication Name
- NA
- ISBN
- 9783662517253
- Book Title
- Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
- Book Series
- Springer Theses Ser.
- Publisher
- Springer Berlin / Heidelberg
- Item Length
- 9.3 in
- Publication Year
- 2016
- Format
- Trade Paperback
- Language
- English
- Illustrator
- Yes
- Genre
- Technology & Engineering, Science
- Topic
- Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
- Item Weight
- 89.1 Oz
- Item Width
- 6.1 in
- Number of Pages
- Xv, 143 Pages
À propos de ce produit
Product Information
Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.
Product Identifiers
Publisher
Springer Berlin / Heidelberg
ISBN-10
3662517256
ISBN-13
9783662517253
eBay Product ID (ePID)
248115619
Product Key Features
Book Title
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
Number of Pages
Xv, 143 Pages
Language
English
Publication Year
2016
Topic
Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
Illustrator
Yes
Genre
Technology & Engineering, Science
Book Series
Springer Theses Ser.
Format
Trade Paperback
Dimensions
Item Weight
89.1 Oz
Item Length
9.3 in
Item Width
6.1 in
Additional Product Features
Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
Ta349-359
Table of Content
Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.
Copyright Date
2016
Description de l'objet du vendeur
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Numéro de l'objet eBay :386720580657
Dernière mise à jour : mai 19, 2024 07:47:56 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications
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