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Technologie de gravure à sec pour semi-conducteurs par Kazuo Nojiri (anglais) livre de poche Bo

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Numéro de l'objet eBay :364702687781

Dernière mise à jour : mai 19, 2024 10:18:06 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

Caractéristiques de l'objet

État: Entièrement neuf: Un livre neuf, non lu, non utilisé et en parfait état, sans aucune page manquante ...

ISBN-13: 9783319356242

Type: NA

Publication Name: NA

ISBN: 9783319356242

Book Title: Dry Etching Technology for Semiconductors

Item Length: 9.2in

Original Language: Japanese

Publisher: Springer International Publishing A&G

Publication Year: 2016

Format: Trade Paperback

Language: English

Item Height: 0.3in

Author: Kazuo Nojiri

Genre: Technology & Engineering, Science

Topic: Physics / Condensed Matter, Electronics / Semiconductors, Electronics / Microelectronics, Electronics / Circuits / General

Item Width: 6.1in

Item Weight: 74.7 Oz

Number of Pages: Xiii, 116 Pages

À propos de ce produit

Product Information

Product Identifiers

Publisher

Springer International Publishing A&G

ISBN-10

3319356240

ISBN-13

9783319356242

eBay Product ID (ePID)

239885004

Product Key Features

Book Title

Dry Etching Technology for Semiconductors

Author

Kazuo Nojiri

Original Language

Japanese

Format

Trade Paperback

Language

English

Topic

Physics / Condensed Matter, Electronics / Semiconductors, Electronics / Microelectronics, Electronics / Circuits / General

Publication Year

2016

Genre

Technology & Engineering, Science

Number of Pages

Xiii, 116 Pages

Dimensions

Item Length

9.2in

Item Height

0.3in

Item Width

6.1in

Item Weight

74.7 Oz

Additional Product Features

Number of Volumes

1 Vol.

Lc Classification Number

Tk7867-7867.5

Reviews

This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc. , This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc., This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc."

Table of Content

Contribution of Dry Etching Technology to Progress of Semiconductor Integrated Circuit.- Mechanism of Dry Etching.- Dry Etching of Various Materials.- Dry Etching Equipments.- Dry Etching Damage.- Latest Dry Etching Technologies.- Future Challenges and Outlook for Dry Etching Technology.

2015

Intended Audience

Trade

Illustrated

Yes

Description de l'objet du vendeur

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