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Modules multipuces avec capteurs intégrés - 9789401066310

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Entièrement neuf

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Numéro de l'objet eBay :354850652066

Dernière mise à jour : juin 10, 2024 08:20:53 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

Caractéristiques de l'objet

État: Entièrement neuf: Un livre neuf, non lu, non utilisé et en parfait état, sans aucune page manquante ...

Book Title: Multichip Modules with Integrated Sensors

ISBN: 9789401066310

Subject Area: Mechanical Engineering, Electrical Engineering

Publication Name: Multichip Modules with Integrated Sensors

Publisher: Springer

Subject: Engineering & Technology

Publication Year: 2011

Type: Textbook

Format: Paperback

Language: English

Item Height: 240mm

Author: W.K. Jones, Gabor Harsanyi

Item Width: 160mm

Item Weight: 545g

Number of Pages: 336 Pages

À propos de ce produit

Product Information

Advances in electronic devices with higher speeds and complexity have placed higher demands on the electronic packaging of systems. Multichip Modules (MCMs) with high wiring density, controlled impedance interconnects, and thermal management capabilities have recently evolved to address these new requirements. Under the auspices of the NATO Science Committee an Advanced Research Workshop (ARW) on Multichip Modules with Integrated Sensors was hosted by the Technical University of Budapest, Budapest, Hungary, on May 18-20, 1995. Additionally, the Hungarian Chapter of ISHM-The Microelectronics Society held a poster session on this topic. This volume presents the majority of papers presented at the ARW and the ISHM-Hungary Session. The integration of sensors with high .performance MCM structures represent the trend for intelligent electronics. The book reviews advances in MCM technology, including ceramic based MCM-C, thin film MCM-D and organic laminate based MCM-L. Sensors based on micromachined silicon structures, thin, and thick film technology are reviewed. Applications of MCM to higher level integration and sensor integration and reliability impacts are presented. Developments in materials and processes for both MCM and sensors have lead to the enhanced performance of smart electronics. The work of the ARW, as demonstrated in the papers, addressed new materials development, characterized methods and high level integration of sensors into electronic packaging.

Product Identifiers

Publisher

Springer

ISBN-13

9789401066310

eBay Product ID (ePID)

128854409

Product Key Features

Subject Area

Mechanical Engineering, Electrical Engineering

Author

W.K. Jones, Gabor Harsanyi

Publication Name

Multichip Modules with Integrated Sensors

Format

Paperback

Language

English

Subject

Engineering & Technology

Publication Year

2011

Type

Textbook

Number of Pages

336 Pages

Dimensions

Item Height

240mm

Item Width

160mm

Volume

Item Weight

545g

Additional Product Features

Series Title

Nato Science Partnership Subseries: 3

Editor

Gabor Harsanyi, W.K. Jones

Country/Region of Manufacture

Netherlands

Description de l'objet du vendeur

Informations sur le vendeur professionnel

Numéro de TVA :

GB 976952259

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Lieux exclus :

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