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3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for... - 9781119289647

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Caractéristiques de l'objet

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Book Title: 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for ...

ISBN: 9781119289647

Publication Year: 2018

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Publication Name: 3d Ic and Rf Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility

Item Height: 248mm

Author: Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng

Publisher: John Wiley & Sons AND Sons LTD

Item Width: 170mm

Subject: Computer Science, Physics

Item Weight: 818g

Number of Pages: 464 Pages

À propos de ce produit

Product Information

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft's Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Product Identifiers

Publisher

John Wiley & Sons AND Sons LTD

ISBN-13

9781119289647

eBay Product ID (ePID)

3046589326

Product Key Features

Author

Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng

Publication Name

3d Ic and Rf Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility

Format

Hardcover

Language

English

Subject

Computer Science, Physics

Publication Year

2018

Type

Textbook

Number of Pages

464 Pages

Dimensions

Item Height

248mm

Item Width

170mm

Item Weight

818g

Additional Product Features

Title_Author

Tzyy-Sheng Jason Horng, Lih-Tyng Hwang

Series Title

Wiley-Ieee

Country/Region of Manufacture

United States

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Informations sur le vendeur professionnel

Numéro de TVA :

GB 976952259

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Lieux exclus :

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