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Lead-free Solder Balls Bump BGA Soldering 250K Sn96.5/Ag3/Cu0.5 0.2mm Diameter

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Numéro de l'objet eBay :285799831203

Caractéristiques de l'objet

État
Neuf
Brand
Generic
MPN
10139990117115600
UPC
190080039998
Model
1x250K 0.2mm Lead-Free Solder Balls

Description de l'objet du vendeur

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4.9
Justesse des frais d'expédition
5.0
Rapidité de l'expédition
5.0
Communication
5.0

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