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MODÈLE DE TRANSPORT DE CHALEUR À BASE D'ÉPICES POUR THERMIQUE NON INTRUSIF par Michael A. Stelzer

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Numéro de l'objet eBay :226087274105

Caractéristiques de l'objet

État
Entièrement neuf: Un livre neuf, non lu, non utilisé et en parfait état, sans aucune page manquante ...
ISBN-10
1419606131
Book Title
Spice Based Heat Transport Model for Non-Intrusive Thermal
ISBN
9781419606137
Subject Area
Education
Publication Name
Spice Based Heat Transport Model for Non-Intrusive Thermal Diagnostic Applications
Item Length
10 in
Publisher
CreateSpace
Subject
Computers & Technology
Publication Year
2005
Type
Textbook
Format
Trade Paperback
Language
English
Item Height
0.4 in
Author
Michael A. Stelzer
Item Width
7 in
Item Weight
13.2 Oz
Number of Pages
160 Pages

À propos de ce produit

Product Information

This research text provides a detailed look at the equivalence between the thermal system of equations and the variables of circuit theory. This relationship is used together with SPICE (Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis), to accurately model heat flow with traditional methods in electrical engineering. The book details the computational complexity of heat flow and why an electrical analogue to the thermal system improves the efficiency and computational speed of the solutions.

Product Identifiers

Publisher
CreateSpace
ISBN-10
1419606131
ISBN-13
9781419606137
eBay Product ID (ePID)
70524087

Product Key Features

Author
Michael A. Stelzer
Publication Name
Spice Based Heat Transport Model for Non-Intrusive Thermal Diagnostic Applications
Format
Trade Paperback
Language
English
Subject
Computers & Technology
Publication Year
2005
Type
Textbook
Subject Area
Education
Number of Pages
160 Pages

Dimensions

Item Length
10 in
Item Height
0.4 in
Item Width
7 in
Item Weight
13.2 Oz

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ZUBER

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