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Microelectroni c Applications of Chemical Mechanical Planarization by Yuzhuo Li (
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Dernière mise à jour : avr. 30, 2024 19:49:24 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications
Caractéristiques de l'objet
- État
- ISBN-13
- 9780471719199
- Book Title
- Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization
- ISBN
- 9780471719199
- Publication Year
- 2007
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Publication Name
- Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization
- Item Height
- 235mm
- Publisher
- John Wiley & Sons Inc
- Item Width
- 164mm
- Subject
- Physics
- Item Weight
- 1198g
- Number of Pages
- 760 Pages
À propos de ce produit
Product Information
An authoritative, systematic, and comprehensive description of current CMP technology Chemical Mechanical Planarization (CMP) provides the greatest degree of planarization of any known technique. The current standard for integrated circuit (IC) planarization, CMP is playing an increasingly important role in other related applications such as microelectromechanical systems (MEMS) and computer hard drive manufacturing. This reference focuses on the chemical aspects of the technology and includes contributions from the foremost experts on specific applications. After a detailed overview of the fundamentals and basic science of CMP, Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization: * Provides in-depth coverage of a wide range of state-of-the-art technologies and applications * Presents information on new designs, capabilities, and emerging technologies, including topics like CMP with nanomaterials and 3D chips * Discusses different types of CMP tools, pads for IC CMP, modeling, and the applicability of tribometrology to various aspects of CMP * Covers nanotopography, CMP performance and defect profiles, CMP waste treatment, and the chemistry and colloidal properties of the slurries used in CMP * Provides a perspective on the opportunities and challenges of the next fifteen years Complete with case studies, this is a valuable, hands-on resource for professionals, including process engineers, equipment engineers, formulation chemists, IC manufacturers, and others. With systematic organization and questions at the end of each chapter to facilitate learning, it is an ideal introduction to CMP and an excellent text for students in advanced graduate courses that cover CMP or related semiconductor manufacturing processes.
Product Identifiers
Publisher
John Wiley & Sons Inc
ISBN-13
9780471719199
eBay Product ID (ePID)
95312438
Product Key Features
Publication Name
Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Physics
Publication Year
2007
Type
Textbook
Number of Pages
760 Pages
Dimensions
Item Height
235mm
Item Width
164mm
Item Weight
1198g
Additional Product Features
Country/Region of Manufacture
United States
Editor
Yuzhuo Li
Description de l'objet du vendeur
Informations sur le vendeur professionnel
Numéro de TVA :
- AU 82107909133
- GB 293967539
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