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0.2~0.6mm Solder Ball 250K BGA Reballing Ball Leaded Tin Beads IC Chip Rework

État :
Neuf
3 disponibles
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24,61 AUD
Environ22,55 $C
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Numéro de l'objet eBay :135026599373
Dernière mise à jour : juin 01, 2024 07:27:26 HAEAfficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

Caractéristiques de l'objet

État
Neuf: Un objet entièrement neuf, inutilisé, non ouvert, non endommagé, dans son emballage d'origine ...
Brand
Unbranded
MPN
Does Not Apply
Type
Solder Ball
Label
DZYA35A69/VNVWJ

Description de l'objet du vendeur

inpannall

inpannall

97,2% d'évaluations positives
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Évaluations détaillées du vendeur

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Qualité de la description
4.8
Justesse des frais d'expédition
5.0
Rapidité de l'expédition
4.8
Communication
5.0

Évaluations comme vendeur (3 409)

7***h (789)- Évaluation laissée par l'acheteur.
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Alles bestens
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gerne wieder
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Average quality. Warped „Starfield-Printing“ was a Little Bit disappointing, quite Long delivery time …